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    賽博爾雷射
    可加工陶瓷的直通孔製作
    特點:

    透過超短脈衝雷射加工,在印刷電路板上形成以往奈秒脈衝雷射無法實現的高精密度穿孔加工新利luck18体育 欢迎您。

    尺寸:

    直徑 : 35 µm
    厚 : 300 µm

    精密陶瓷的直通孔製作
    加工尺寸:

    孔徑40 µm, 深 400 µm直通孔
    加工位置精度±3 μm
    真圓度 < 3 μm
    加工時間高速化5秒/孔

    半導體基板的圖案化及切割加工
    特點:

    活用超短脈衝雷射的非熱加工特點,可實現低殘渣及低熔融層之加工新利luck18体育 欢迎您,讓對基板的損傷降到最低限度。

    加工材質:

    Si、SiC、GaN、GaAs、ZnO等的半導體基板, LSI晶片, RFID,藍寶石基板,玻璃基板

    超快雷射切割

    材料:合成石英 ( 採用SHG515 nm,4 W)

    板厚:0.70 mm

    加工速度:6 mm / 分

    加工面傾斜角度:6.5°

    Ag薄膜(PET Film)圖案成形

    波長:1030nm

    脈寬:2.3ps

    重複率:50kHz

    脈衝能量:40µJ/pulse

    能量密度:300 J/cm2

    加工寬度:~30 µm

    加工速度:20 mm/s(僅移動平台)

    透過掃描振鏡及控制參數可進行最佳化

    新利luck18体育 欢迎您